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Western Digital 1.33Tb – 4-bits-per-cell 96 層架構 3D NAND 開始送樣

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Western Digital 1.33Tb – 4-bits-per-cell 96 層架構 3D NAND 開始送樣
全球密度最高的 3D NAND 顆粒     持續展現 Western Digital 技術領導地位

< 香 港 > - Western Digital 公司宣佈已成功開發出第二代4-bits-per-cell 3D NAND架構。專為Western Digital 96層BiCS4產品導入的QLC技術,已成功製成業界最高的單顆粒3D NAND并提高其單一儲存容量至1.33 Tb (Terabits)。BiCS4是Western Digital與合作夥伴東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation)於日本四日市合資設立之快閃記憶體製造廠區研發,目前已開始送樣(sampling),預計今年量產出貨,並於旗下SanDisk品牌之消費性產品率先使用。Western Digital希望BiCS4應用能擴展至由零售至企業級SSD市場等各種領域。

Western Digital矽晶片技術與製造部門(Silicon Technology and Manufacturing)執行副總裁Siva Sivaram博士表示:「藉由Western Digital在矽晶片處理、裝置工程和系統整合等方面的能力,QLC技術能提供16個不同單元閾值電壓來進行數據讀取和儲存。此次BiCS4 QLC是我們以前一代應用在64層BiCS3的QLC架構基礎上優化而成的第二代four-bits-per-cell產品。具備NAND產品中最佳內在成本結構之餘,更突顯我們在快閃記憶體創新技術開發的實力,能為客戶的數據進一步在零售、行動、嵌入式、客戶端及企業級等應用環境下持續發展。我們預期此4-bits-per-cell技術將在上述所有應用中成為主流。」
 

關於 Western Digital
Western Digital Corporation推動數據繁榮,締造輝煌成就。該公司提供創新的儲存技術和解決方案,能讓用戶創建丶保存丶存取丶體驗和改變日益增加的數據多樣性。從先進的數據中心丶行動裝置感測器,到個人的裝置,數據無所不在,我們提供業界領先的解決方案來探索數據的可能性。Western Digital®以數據為中心的解決方案會以G-Technology™、HGST、SanDisk®、Tegile™、Upthere™ 和 WD®品牌銷售。