WESTERN DIGITAL 推出全球首款 512 GIGABIT 64 層 3D NAND 晶片

週三, 2017年2月22日 13:20
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WESTERN DIGITAL 推出全球首款 512 GIGABIT 64 層 3D NAND 晶片

 

< 香 港 >  –  Western Digital Corporation (NASDAQ: WDC) 宣佈已經在日本四日市開始試產512 Gigabit (Gb) 採用TLC 技術的64層3D NAND (BICS3) 晶片,並預計在2017年下半年進行量產。這款業界首創的晶片是Western Digital領導快閃儲存產業近30年以來,諸多創舉中的又一傑作。

Western Digital記憶體技術部門執行副總裁Siva Sivaram博士表示:「推出業界首款512 Gb 64層3D NAND晶片代表着我們在3D NAND技術發展的一個重大里程碑。其儲存密度與2016年7月推出的64層架構晶片相比增加一倍之多。使我們快速拓展的3D NAND技術產品組合更加完整。並且讓我們能夠持續地滿足客戶因應零售、行動與數據中心應用日益增長的儲存需求。」

這款全新512 Gb 64層晶片是Western Digital與其技術和製造商夥伴東芝 (Toshiba) 共同研發。Western Digital在2016年7月發布全球首創64層3D NAND技術,並於2015年開發出48層3D NAND技術; 該兩項技術的產品目前持續向零售和OEM客戶供貨。


關於 Western Digital
Western Digital是業內領先的儲存技術和解決方案供應商,能讓使用者建立、利用、體驗和儲存資料。公司提供種類齊全且極具吸引力的高品質儲存解決方案,它們具有以客戶為中心的創新功能以及極高的效率、靈活性和儲存速度,可滿足不斷變化的市場需求。產品以 HGST、SanDisk 和 WD 品牌銷售給 OEM、分銷商、經銷商、雲端基礎架構供應商和消費者。更多財務和投資者相關資訊,請瀏覽公司投資者關係網站:investor.wdc.com。

 

前瞻性陳述  - 本新聞稿包含部分前瞻性陳述,包括3D NAND技術的預估,包含開發、試產時程、商業量產、產品送樣、出貨、功能、效能提升、應用、容量及客戶群。這些前瞻性陳述涉及風險和不確定性,可能導致實際結果與前瞻性陳述有差異,包括但不限於,全球經濟狀況的不穩定、儲存市場的經營狀況與成長、競爭產品與定價之衝擊;商品原料及特殊產品元件成本及市場接受度、競爭對手動作、競爭技術不預期的進展、Western Digital基於新技術開發且引進的新產品,並將其拓展至新的數據儲存市場、有關併購與合資的風險;製造上的困境或延遲;以及公司向美國證券交易委員會提出之其他風險與不確定因素,包括Western Digital於2016年11月8日提交給美國證券交易委員會的Form 10-Q報告,提醒多加留意。任何 前瞻性陳述僅截至陳述之日為止, 本公司並無責任就反映作出該陳述之日後的事件或情況 或不可預計事件的發生而更新任何前瞻性陳述。