A M D 於 2015 年 財 務 分 析 師 大 會 清 楚 闡 述 未 來 發 展 重 點
新一代技術與產品設計 將帶動遊戲與高臨場感平台盈利增長 並在數據中心贏得可觀回報
香港—2015年5月11日—AMD（NASDAQ：AMD）於納斯達克交易中心（Nasdaq MarketSite）舉辦的2015年財務分析師大會上，闡述公司未來數年發展策略的詳細內容，透過推出多種新世代技術，鎖定遊戲、高臨場感平台與數據中心等重要領域，建造各類型的高效能及多元化的產品，帶來更高的利潤。
AMD 總裁暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）表示：「在多個只有AMD可提供高效運算與視覺化功能市場的組合中，我們看到強勁且長遠增長機會。我們專注投資在最具發展潛力的成長機會，協助顧客開發優質產品，持續突破限制，並實現AMD在未來數年的盈利增長。」
IP與核心技術的更新：
AMD於會中展出一系列創新工程，包括新一代64位元x86與ARM處理器核心的細節、相比現今產品，未來圖像核心預計將提供兩倍的每瓦效能註1，以及突破性的模組化設計方法，從而降低系統單晶片（SoC）的研發成本，並加快產品推出。
與科技有關的發布內容包括：
· 開發代號為「Zen」的全新x86處理器核心，與AMD目前x86處理器核心相比，每時脈周期可執行的指令集可提高達40%，將帶動AMD再次進軍高效能桌面型電腦和伺服器市場。另外，「Zen」還具備同步多線程（simultaneous multi-threading；SMT）功能，能提供更高的吞吐量，並採用新的快取子系統。
· AMD首款客製化64位元ARM核心「K12」，是專為高效能設計的企業級64位元ARM核心，適合用於伺服器與嵌入式作業負載。
· AMD計劃推出業界首款搭載晶片堆疊式高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory；HBM）的高效能GPU，採2.5D矽中介層（silicon imposer）設計，延續AMD在圖像技術的領先優勢。採用此創新封裝的解決方案（packaging solution），預計將隨著最新的GPU於今年推出。
除了討論對軟件、安全防護與其他重要平台的推動外，AMD還強調其全新高效能單晶片網絡技術（network-on-chip；NoC），利用可重複使用的IP建構區塊設計模組，將設計效率發揮到極致。透過這突破性的設計，可降低AMD標準與未來半客製化產品的成本，並縮短產品推出所需時間。
AMD全球資深副總暨技術長Mark Papermaster表示：「結合傳統的開發優勢，加倍對IP核心的投資，AMD得以回應重要市場對效能表現的要求，並透過高效能、可擴展的64位元x86與ARM CPU核心，為顧客帶來多元化的選擇，並延續AMD圖像的領先優勢。此外，基於新款單晶片網絡技術，AMD已建構了模組化設計系統，持續提升研發的靈活性。」
運算與圖像業務更新
此外，AMD宣布更新其運算與圖像業務（Computing and Graphics；CG）產品藍圖，包括計劃在2016年與之後推出的APU、CPU與GPU產品，將滿足重要客戶的需求，包括提高效能、延長電池續航力與提升能源效率。此外，AMD也揭露更多細節，公開展示第6代A系列APU（前代號為「Carrizo」），以及即將在未來幾個月推出的新一代GPU。
最新運算與圖像業務產品藍圖包括：
· 新款AMD FX CPU，以「Zen」核心為基礎，採用FinFET製程技術，內建高核心數，支援SMT高吞吐量與DDR4記憶體兼容等優勢，新款CPU將和AMD 2016年推出的桌面型APU共用相同的AM4插槽架構。
· 第7代AMD APU將帶來獨立顯示卡等級的GPU遊戲體驗，在FP4超薄流動基礎架構（Ultrathin Mobile Infrastructure）中支援完整HSA效能。
· 未來的高效能GPU將採用FinFET製程技術，可望倍增每瓦的效能註1，這些頂尖獨立像圖解決方案將納入第2代HBM高頻寬記憶體技術。
企業端、嵌入式與半客製化業務的最新消息
AMD闡述其企業端、嵌入式與半客製化業務（Enterprise, Embedded and Semi-Custom Business Group；EESC）的長期策略，運用高效能CPU與GPU核心為基礎，協助客戶建造獨一無二的解決方案，進而拓展多個重要市場版圖。近期則是持續專注於可擴充的半客製化解決方案，並且在嵌入式技術取得更大的進展。展望未來，新一代的「Zen」與「K12」核心將為數據中心帶來卓越效能，透過x86與ARM處理器產品組合，提升晶片的能源效率，以嶄新姿態在高效能x86伺服器市場佔一席位。
AMD全球資深副總裁暨EESC事業群總經理Forrest Norrod表示：「AMD的高效能IP、效率模組設計方法、以及持續演進的半客製化營運模式，將帶來許多市場成長機會。除了持續推動半客製化與嵌入式產品成長，透過強大的新產品優勢，我們再度展現AMD積極投入高效能伺服器運算的決心。」
AMD EESC藍圖細節包括：
· 以「Zen」核心為基礎的新一代AMD Opteron™處理器，鎖定主流伺服器，讓系統能支援眾多種類的作業負載，大幅提升I/O與記憶體容量。
· 「Seattle」系統，將如期於今年年尾推出，並詳細規劃下一代ARM處理器配備「K12」核心。
· AMD亦概述專為HPC和工作站打造的新款高效能APU，在向量運算程式（vector applications）帶來許多重大改進，包括圖像效能提升、HSA 技術支援與記憶體架構優化。
相關資源
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AMD（NASDAQ：AMD）的設計和整合技術驅動數以百萬計的智慧型裝置，包含個人電腦、平板電腦、遊戲主機以及雲端伺服器產品，定義了環繞運算的新世代。AMD的解決方案使世界各地的人們了解其最喜愛裝置和應用程式的完整潛力，進而推展所有可能的界線。欲瞭解更多訊息，敬請瀏覽http://www.amd.com。
免責聲明
新聞稿中涉及美商超微半導體（AMD或公司）的前瞻性陳述，包含AMD的新一代技術將準時推出、出貨量充足、效能提升達到預期、以及能促進公司的獲利成長；AMD將成功運用三維堆疊高頻寬記憶體（die-stacked high-bandwidth memory）；AMD將大舉回歸伺服器市場；AMD的網路單晶片策略能達成先前公布的目標；AMD的第六代APU產品將達成先前公布的目標；這些陳述均皆基1995年於《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預計」、「相信」、「計畫」、「打算」、「預測」，以及其他意義相似的詞彙。投資者應注意本新聞稿中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本新聞稿發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。風險方面包括Intel公司佔據微處理器市場，其侵略性經營手段可能局限AMD有效率競爭的能力；AMD絕大多數的微型處理器與APU產品以及某些GPU及半客製化產品均依賴GLOBALFOUNDRIES（GF）生產，倘若GF無法滿足製造方面的各項要求，可能對AMD業務產生負面影響；AMD目前依賴多家第三方廠商製造其產品，如果這些廠商無法及時足量交貨，或是用到競爭對手的技術，AMD的業務可能遭受嚴重的負面衝擊；無法為AMD的產品達到預期的生產率，可能對營利產生負面影響；其業務推動的成功，有賴於公司能及時推出產品，且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值，並支援及協助大幅度的產業轉型；若AMD無法獲得足夠的營利收入與現金流，或取得外部資金挹注，可能面臨現金短缺以及無法進行所有規劃進行的投資，推動研究開發或其他策略性投資；AMD可能無法成功執行其商業策略，以重新聚焦其業務，搶攻除AMD核心PC市場外的其他高成長市場；2014組織重組計劃及轉型初期的計畫，可能對AMD產生不利的負面影響，可能對AMD產生負面衝擊；全球經濟局勢的不確定性，可能對AMD的業務與營運結果產生不利的衝擊；AMD可能無法獲得足夠的現金流入以償還公司的借貸或應付營運資本的需求；AMD債務負擔過重，可能對其財務狀況產生負面影響，使其無法執行策略或實現合約義務；AMD公司債修訂及重申後的資產擔保優先受償債之本金信用額度達5億美元（有擔保循環信貸額度）之協議，不僅對AMD形成許多限制，且可能對AMD營運業務的能力造成負面影響；AMD產品鎖定的市場競爭極為競爭；流失大量的客戶可能帶來嚴重的負面衝擊；AMD半客製化SoC產品的營收組成，取決於AMD針對第三方業者產品所設計的技術以及這些產品的成功；AMD產品的市場需求部分依賴於產品所屬產業市場的景氣狀況。在這些產業中，AMD產品需求的波動或市場衰退，可能對AMD的營運結果產生負面影響；AMD及時設計與推出新產品的能力，有賴於第三方業者的智慧財產權；AMD目前依賴許多第三方業者進行設計、製造、以及供應包括主機板、BIOS軟體以及其他電腦平台零組件以支持其業務；若AMD失去微軟公司對其產品的支援，或是其他軟體廠商停止設計與開發能在AMD產品上運行的軟體，那麼AMD產品的銷售就會遭受嚴重的負面衝擊；AMD未來可能遭遇商譽賠償事件；不確定因素包括AMD產品的訂購與交貨狀況可能對AMD產生嚴重負面影響；AMD對第三方經銷商與AIB夥伴廠商的依賴，使AMD須承受特定風險；AMD無法繼續吸引或留住優質人才，可能使產品研發計畫受阻；在發生控制權變動的情況下，AMD可能無法依照債權契約或其有擔保循環信貸額度的規定，購回所有在外流通債，可能導致對債權契約或有擔保循環信貸額度的違約狀況；半導體產業具有高度循環性，過去曾經歷嚴重的景氣衰退，對業界造成嚴重的負面衝擊，可能會持續對AMD未來的業務造成的負面影響。AMD的業務有賴於其內部經營與資訊系統正常運行，這些系統倘若進行修改或運行中斷均可能危及AMD的業務、流程、以及內部控管；資料外流與網路攻擊可能損失AMD的智慧財產或其他敏感資訊，且可能對AMD的業務與聲譽造成嚴重損害；AMD的營運績效受到銷售的淡旺季影響；若無法取得關鍵設備或材料以生產AMD的各項產品，AMD就可能遭受嚴重的負面影響；倘若AMD的產品無法相容於某些或所有業界標準的軟體與硬體，AMD可能遭受嚴重的負面影響；瑕疵產品的相關成本可能對AMD產生負面影響；若AMD無法維持其供應鏈的效率，以應付客戶客對AMD產品的需求變化，AMD的業務即可能遭受嚴重的負面影響；AMD將特定供應鏈物流業務外判給第三方廠商，包括部分的產品分發、運輸管理、以及資訊科技支援服務；第三方廠商被併購可能導致其業務停罷、損及其財務或稀釋其盈利，或對其普通股的股價產生負面影響；AMD的全球營運面對包括政治、法律、經濟風險、以及各種天然災害，這些因素均可能對AMD造成實質的負面影響；全球政治局勢可能對AMD產品的需求造成負面影響；不利的貨幣匯率波動可能對AMD造成負面影響；AMD無法針對游走法律邊緣的灰色市場控制其產品的銷售，可能對AMD造成實質的負面影響；若AMD無法透過專利、版權、業務機密、商標、或其他措施，對其技術或其他智慧財產在美國與海外進行足夠的保護， AMD可能喪失競爭優勢並衍生可觀的支出；AMD可能被捲入法律訴訟，以及成為其他訴訟案件的一方，導致衍生可觀的成本或須付出可觀的賠償，或被當局禁止AMD銷售產品；AMD受到各種環保法律的規範，這些法令可能導致額外的成本與責任；更高的醫療照護與勞工成本，可能對AMD的業務造成負面影響；又，AMD的業務受到潛在的稅賦責任影響。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD截至2015年3月28日的Form 10-Q季報。
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註1：AMD內部量測，比較搭載2016年次世代圖像核心GPU與過去的GPU數據。
