PC TECH 電腦技術

AMD 推出新一代 Radeon™ R9 與 R7 300 系列產品
包括全球首款配備革命性HBM技術顯示卡  開啟PC遊戲新世代

AMD發布一連串創新的領先技術
包括高頻寬記憶體（HBM）、頂尖4K遊戲體驗與最先進的虛擬實境解決方案
全面支援新一代DirectX® 12遊戲體驗

香港 — 2015年6月19日 — AMD（NASDAQ：AMD）推出全新AMD Radeon™系列顯示卡，開啟PC遊戲新世代。日前於洛杉磯舉行的網上直播會議中，AMD與微軟、美商藝電（EA）、以及Oculus等業界領袖一同向全球成千上萬的遊戲玩家介紹全新產品。AMD新一代顯示卡產品的推出，象徵PC遊戲的全新轉捩點，提供超高解像度、卓越的虛擬實境體驗、更流暢的遊戲畫面，及支援DirectX® 12及Vulkan™等全新進階API，加上突破性的機種規格，涵蓋全線入門到高階級產品，滿足各類玩家的需求和預算。

AMD Radeon™ R9 Fury系列顯示卡：不僅升級，更是一款革命性產品
從內到外的全面革新：AMD RadeonTM R9 Fury X GPU是一款前所未有，專為狂熱玩家市場打造的優秀創新產品，AMD RadeonTM R9 Fury X GPU標誌著由前代號「Fiji」圖像晶片化身出來的轉移典範。

創新科技，打造絕佳的記憶體：AMD Radeon™ R9 Fury X GPU擁有史上最高的GPU記憶體頻寬，AMD引領合作夥伴首創將高頻寬記憶體（HBM）整合至晶片上，帶來比GDDR5高60%的記憶體頻寬，同時採用嶄新4096位元記憶體介面，每瓦效能是GDDR5的3倍以上，佔用的PCB電路板空間比GDDR5少94%，在僅僅7.5吋（19厘米）的電路板上為超狂熱玩家帶來所追求的產品效能註1、註2、註3。

頂級設計、極亮光度、超高密度：AMD Radeon™ R9 Fury X GPU享有頂尖工業設計，包括黑鎳表面的鋁合金外殼、絕佳觸感的鋁合金殼板、高品質的液冷配件、配合客戶需要的GPU Tach儀表板顯示GPU使用狀況，及LED燈突顯各項細緻設計。
顛覆傳統對「真實感」的定義：AMD Radeon™ R9 Fury X GPU是一項重量級的虛擬實境解決方案，專為各種要求極高的虛擬實境遊戲及應用程式帶來卓越效能。透過AMD LiquidVR™技術帶來的好處，可在各種頭戴式顯示器上提供最舒適的虛擬實境體驗與最佳的兼容性註9。
最優秀的4K遊戲經驗，享受視覺衝擊：AMD Radeon™ R9 Fury X GPU將遊戲體驗提升至全新境界；擴充至4096位元的高頻寬記憶體介面，即使面對要求最嚴苛的4K遊戲，甚至是更高的解像度註8，在開啟各項影像品質強化設定下，依然可輕鬆地滿足玩家對效能的極致要求。AMD Radeon™ R9 Fury X GPU也可透過AMD FreeSync™技術註10享受流暢的遊戲畫面，並支援包括DirectX® 12、OpenGL® 4.5、Vulkan™、以及AMD Mantle註4、註5、註6等各種新一代多執行緒API (multi-threaded API)。

嶄新的PC機種規格、小尺寸、強悍效能：AMD Radeon™ R9 Fury X GPU擁有令人難以置信的微型化設計，為各種嶄新PC規格開啟刺激的全新境界，為電腦改裝玩家、DIY玩家及系統整合人員帶來較以往更豐富的設計彈性。AMD創新實驗室最近發布的Project Quantum個人電腦原型設計，即充份展現此強項，藉由AMD Radeon™ R9 Fury X GPU徹底顛覆桌面型電腦的造型限制，迎向虛擬實境的嶄新時代，打造以往從未想像過的機種規格。 

全球首款由HBM驅動的新款GPU產品陣容：AMD Radeon™ R9 Fury X為全球首款由HBM驅動的顯示卡（前代號為「Fiji」），預計於6月24日推出。AMD Radeon R9 Fury產品，同時擁有液冷和氣冷的選擇，預計於7月14日推出。精巧（長度為6吋）與創新的AMD Radeon R9 Nano，則預計於2015年第3季推出。AMD也計劃在今年秋天推出旗艦級AMD Radeon Fury產品，雙核心「Fiji」GPU設計，為玩家帶來極度流暢的4K遊戲和虛擬實境體驗。

AMD Radeon™ R9 300系列顯示卡：專為真實遊戲體驗而設
為4K遊戲度身訂做：AMD Radeon™ R9 300系列GPU擁有強勁的圖像性能，提供同級產品間最佳的4K遊戲體驗。AMD Radeon™ R9 300系列GPU配備最新遊戲技術，包括高解像度渲染技術（Virtual Super Resolution；VSR）註11，即使在1080p顯示器上，也能享受媲美4K的視覺體驗，更支援AMD CrossFire™多GPU串連技術註7與新一代API，包括DirectX® 12、OpenGL® 4.5、Vulkan™，為超越HD解像度的遊戲體驗，打造完美的解決方案註5、6。
讓虛擬世界更真實：AMD Radeon™ R9 300系列GPU為虛擬實境量身打造，利用AMD LiquidVR™技術，提供舒適與低延遲的虛擬實境體驗，並藉由多重GPU提供最高畫面幀率註9。

順暢且毫無撕裂的遊戲體驗： 不論是在單螢幕遊戲或多螢幕Eyefinity規格環境註12中，AMD Radeon™ R9 300系列GPU都可透過AMD FreeSync™技術註10，消除畫面撕裂與停頓等視覺瑕疵。

AMD Radeon™ R7 300系列顯示卡：搶先出擊，堅持到底
領導線上遊戲體驗：AMD Radeon™ R7 300系列GPU是線上遊戲與eSports選手的最佳選擇，在執行各種熱門線上遊戲時，能在1080p或1440p解像度下，開啟各項高階設定，輕鬆打造超過60 FPS遊戲效能註13、14。利用高解像度渲染技術註11，讓玩家享受卓越的影像品質，在1080p解像度的螢幕上，體驗媲美1440p解像度的畫質，另外，還可利用AMD Eyefinity多螢幕技術註12，擴大在1080p解像度下的遊戲視野。

為即將推出的遊戲做好充足準備：AMD Radeon™ R7 300系列GPU針對新一代API進行優化，包括DirectX® 12、OpenGL® 4.5及Vulkan™等，打造最優異的遊戲體驗註5、6。
頂尖的效能與功能：遊戲玩家們可透過AMD Catalyst™驅動程式，享受最新功能與效能提升，只需簡單一個按鈕，便可在AMD Gaming Evolved終端介面上完成遊戲優化，並完全支援微軟的Windows® 10作業系統。

AMD全球副總裁暨運算與圖像業務產品部門總經理Matt Skynner表示：「AMD推出新一代Radeon™系列顯示卡，引領一股創新風潮，造福所有的遊戲玩家。新一代Radeon系列顯示卡擁有卓越的效能、革命性的虛擬實境功能、嶄新且可彈性配置的機種規格、精湛的工業設計，以及優異的4K體驗，不僅完全實現現今遊戲的絕佳效能，更可透過支援DirectX® 12與Vulkan™等新款API，讓玩家享受未來嶄新的遊戲體驗。我們非常驕傲可以向全球遊戲玩家介紹這些超強顯示卡產品，透過AMD遍佈全球的軟硬件夥伴，這無疑是PC遊戲世代的全新一頁。」

微軟公司圖像方案集團專案經理Kam VedBrat表示：「DirectX® 12象徵使用Windows系統裝置的遊戲效能、擴充性與影像品質將邁入一個令人振奮的新時代。今天我們與AMD一同慶祝AMD Radeon™ R7與R9 300系列GPU的發布，這也是AMD第3代將支援DirectX® 12的圖像產品，透過次世代圖像核心架構（Graphics Core Next architecture；GCN）發揮最優異的遊戲效果。」

AMD Radeon™ R9 300系列與Radeon™ R7系列GPU將於6月18日開始在特定的網上分銷商發售。AMD Radeon™ R9 Fury X GPU預計於6月24日起透過指定的顯示卡供應商發售，當中包括華碩（ASUS）、技嘉（Gigabyte）、微星（MSI）、藍寶（Sapphire）、XFX、撼訊（PowerColor）以及HIS。不同地區的合作銷售細節將各有差異。

AMD 發布一連串創新的領先技術  推出新一代 Radeon™ R9 與 R7 300 系列產品

相關資源
可於Twitch上觀賞AMD於美國電子娛樂展中，展示AMD新一代顯示卡相關細節的記者會實況
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^{註1：測試皆由AMD執行，對照測試為1GB GDDR5（4 x 256MB ICs組態）、佔用面積672mm2；1GB HBM（1 x 4-Hi 組態）、佔用面積為35mm2。HBM-2
註2：測試皆由AMD執行，測量AMD Radeon™ R9 290X GPU對比搭載HBM元件的裝置。數據由分別測量GDDR5及HBM元件裝置在記憶體全負載使用下的不同配電所取得。耗能以每瓦可供應的GB/s頻寬作為單位計算。AMD Radeon™ R9 290X（每瓦10.66 GB/s）與搭載HBM元件裝置 （每瓦超過35 GB/s），測試系統平台為AMD FX-8350、技嘉GA-990FX-UD5主機板、8GB DDR3-1866記憶體、Windows 8.1 Professional版64位元作業系統及AMD Catalyst™ 15.20 Beta版驅動程式。HBM-1
註3：文中提及資料是根據AMD Radeon™ R9 290X記憶體頻寬，搭載單個1250MHz、512位元GDDR5介面（320GB/s），對比單個搭載HBM裝置，包含單個500MHz、1024位元介面（512GB/s）。HBM-4
註4：應用程式須支援Mantle。
註5：OpenGL™ 4.5需透過AMD Catalyst™ 15.30 WHQL驅動程式方可支援。GRT-12
註6：DirectX® 12的啟用，需要單顆x86處理器，以及內建GCN的AMD Radeon™圖像晶片。作業系統方面需要Windows® 10 Technical Preview 2 （或更新版本），並透過Windows Update安裝AMD Catalyst™ 驅動程式15.20版（或更新版本）。GRT-9
註7：AMD CrossFire™ 技術與/或AMD LiquidVR™ Affinity多GPU技術需搭配支援AMD CrossFire™技術的主機板，且可能需要特殊規格的電源供應器，以及AMD CrossFire™橋接線等配件以加裝顯示卡用。特定型號產品的功能請洽詢零組件或系統製造商。詳細資訊請瀏覽http://www.amd.com/en-us/innovations/software-technologies/technologies-gaming/crossfire。GRT-4
註8：需4K顯示器與內容。支援解像度依GPU型號與主板設計而異，購買產品前請向製造商確認規格。
註9：當日後虛擬實境頭戴式裝置推出時，使用者必須取得相容於AMD GPU技術以及AMD LiquidVR™技術的虛擬實境頭戴式裝置。詳細資訊請瀏覽www.amd.com/liquidvr。GRT-6
註10：AMD FreeSyncTM是一款設計用來消除遊戲或影片畫面跳動或撕裂等視覺瑕疵的技術，其原理是將螢幕畫面更新率與顯示卡的畫面更新率鎖定一致，特定型號產品的功能請洽詢零組件或系統製造商。欲啟動此功能需使用相容的顯示器、AMD Radeon™顯示卡或支援DisplayPort™ Adaptive-Sync的AMD A系列APU。系統須安裝15.2 Beta（或更新版本）的AMD Catalyst™驅動程式。不同顯示器的可調適畫面更新率會有所差異；特定功能的支援狀況請洽詢顯示卡製造商。僅有特定AMD Radeon GPU與A系列APU才有支援; 完整細節請參閱www.amd.com/freesync。GTR-2
註11：支援AMD高解像度渲染技術（VSR）功能的產品包括AMD Radeon™ R9 Fury X、R9 390系列、R9 380、R7 370、R7 360、AMD Radeon™ R9 290 系列、以及R9 285顯示卡，VSR設計成能自動以更高的解像度重新運算遊戲畫面，並針對HD顯示器作動態調整，以達到更高的品質與視覺細膩度。有關特定功能的詳情，請洽詢系統製造商。GTR-8
註12：AMD Eyefinity技術能在一片有支援的圖像卡上連結多部顯示器。支援顯示器的數量、種類、以及解像度會依產品型號與主板設計而異； 購買產品前請向製造商確認產品規格。想要連結超過2部顯示器，或以一個輸出介面連結多部顯示器，須用到額外的硬件，像是DisplayPort™的顯示器或符合DisplayPort 1.2 MST規範的集線器。消費型系統方面，建議最多連結兩個主動式配接器。完整細節資料請參閱www.amd.com/eyefinityfaq。
註13：AMD實驗室在2015年4月22日進行的測試，AMD Radeon™ R7 370顯示卡（搭載2GB GDDR5記憶體），在遊戲中達到超過60 fps的平均畫面更新率，各項電競效能指標測試包括：《絕對武力:全球攻勢》達到140fps；《Dota 2》達到88fps；《英雄聯盟》達到142fps；《星海爭霸》達到84fps，畫面解像度設定為2560x1440，並啟用ultra-preset（最高階設定）。受測系統組態:Core i7處理器5960X （時脈3.0GHz）；技嘉X99-UD4主機板；16GB DDR4-2666 MHz記憶體；Windows 8.1 64位元版作業系統；AMD Catalyst Omega（14.502.150218n版） 驅動程式。GRDT-42
註14：AMD實驗室在2015年4月22日進行的測試，AMD Radeon™ R7 360顯示卡（搭載2GB GDDR5記憶體）在遊戲中達到超過60 fps的平均畫面更新率，各項電競效能指標測試包括：《絕對武力:全球攻擊》達到148 fps；《Dota 2》達到107 fps；《英雄聯盟》達到140 fps；《星海爭霸II》達到 90fps，畫面解像度設為1920x1080，啟用ultra-preset（最高階設定）。測試系統組態：Core i7處理器5960X （時脈3.0GHz）；技嘉X99-UD4主機板；16GB DDR4-2666 MHz記憶體；Windows 8.1 64位元作業系統；AMD Catalyst Omega（14.502.150218n版）驅動程式。GRDT-43}

^免責聲明

^{新聞稿中涉及美商超微半導體（AMD或公司）的前瞻性陳述，包含AMD的新一代顯示卡技術將準時推出、出貨量充足、效能提升達到預期、以及能促進公司的獲利成長；AMD將成功運用三維堆疊高頻寬記憶體（die-stacked high-bandwidth memory）；這些陳述均皆基1995年於《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預計」、「相信」、「計畫」、「打算」、「預測」，以及其他意義相似的詞彙。投資者應注意本新聞稿中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本新聞稿發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。風險方面包括Intel公司佔據微處理器市場，其侵略性經營手段可能侷限AMD有效率競爭的能力；AMD絕大多數的微處理器與APU產品以及某些GPU及半客製化產品均依賴GLOBALFOUNDRIES（GF）生產，倘若GF無法滿足製造方面的各項要求，可能對AMD業務產生負面影響；AMD目前依賴多家第三方廠商製造其產品，如果這些廠商無法及時足量交貨，或是用到競爭對手的技術，AMD的業務可能遭受嚴重的負面衝擊；無法為AMD的產品達到預期的製造良率，可能對營收產生負面影響；其業務推動的成功，有賴於公司能及時推出產品，且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值，並支援及協助大幅度的產業轉型；若AMD無法獲得足夠的營收與現金流，或取得外部資金挹注，可能面臨現金短缺以及無法進行所有規劃進行的投資，推動研究開發或其他策略性投資；AMD可能無法成功執行其商業策略，以重新聚焦其業務，搶攻除AMD核心PC市場外的其他高成長市場；2014組織重組計劃及轉型初期的計畫，可能對AMD產生不利的負面影響，可能對AMD產生負面衝擊；全球經濟局勢的不確定性，可能對AMD的業務與營運結果產生不利的衝擊；AMD可能無法獲得足夠的現金流入以償還公司的借貸或應付營運資本的需求；AMD債務負擔過重，可能對其財務狀況產生負面影響，使其無法執行策略或實現合約義務；AMD公司債修訂及重申後的資產擔保優先受償債之本金信用額度達5億美元（有擔保循環信貸額度）之協議，不僅對AMD形成許多限制，且可能對AMD營運業務的能力造成負面影響；AMD產品鎖定的市場競爭極為競爭；流失大量的客戶可能帶來嚴重的負面衝擊；AMD半客製化SoC產品的營收組成，取決於AMD針對第三方業者產品所設計的技術以及這些產品的成功；AMD產品的市場需求部分依賴於產品所屬產業市場的景氣狀況。在這些產業中，AMD產品需求的波動或市場衰退，可能對AMD的營運結果產生負面影響；AMD及時設計與推出新產品的能力，有賴於第三方業者的智慧財產權；AMD目前依賴許多第三方業者進行設計、製造、以及供應包括主機板、BIOS軟件以及其他電腦平台零組件以支持其業務；若AMD失去微軟公司對其產品的支援，或是其他軟件廠商停止設計與開發能在AMD產品上運行的軟件，那麼AMD產品的銷售就會遭受嚴重的負面衝擊；AMD未來可能遭遇商譽賠償事件；不確定因素包括AMD產品的訂購與交貨狀況可能對AMD產生嚴重負面影響；AMD對第三方經銷商與AIB夥伴廠商的依賴，使AMD須承受特定風險；AMD無法繼續吸引或留住優質人才，可能使產品研發計畫受阻；在發生控制權變動的情況下，AMD可能無法依照債權契約或其有擔保循環信貸額度的規定，購回所有在外流通債，可能導致對債權契約或有擔保循環信貸額度的違約狀況；半導體產業具有高度循環性，過去曾經歷嚴重的景氣衰退，對業界造成嚴重的負面衝擊，可能會持續對AMD未來的業務造成的負面影響。AMD的業務有賴於其內部經營與資訊系統正常運行，這些系統倘若進行修改或運行中斷均可能危及AMD的業務、流程、以及內部控管；資料外流與網路攻擊可能損失AMD的智慧財產或其他敏感資訊，且可能對AMD的業務與聲譽造成嚴重損害；AMD的營運績效受到銷售的淡旺季影響；若無法取得關鍵設備或材料以生產AMD的各項產品，AMD就可能遭受嚴重的負面影響；倘若AMD的產品無法相容於某些或所有業界標準的軟件與硬件，AMD可能遭受嚴重的負面影響；瑕疵產品的相關成本可能對AMD產生負面影響；若AMD無法維持其供應鏈的效率，以應付客戶客對AMD產品的需求變化，AMD的業務即可能遭受嚴重的負面影響；AMD將特定供應鏈物流業務外包給第三方廠商，包括部分的產品分發、運輸管理、以及資訊科技支援服務；第三方廠商被併購可能導致其業務停擺、損及其財務或稀釋其盈利，或對其普通股的股價產生負面影響；AMD的全球營運面對包括政治、法律、經濟風險、以及各種天然災害，這些因素均可能對AMD造成實質的負面影響；全球政治局勢可能對AMD產品的需求造成負面影響；不利的貨幣匯率波動可能對AMD造成負面影響；AMD無法針對游走法律邊緣的水貨市場控制其產品的銷售，可能對AMD造成實質的負面影響；若AMD無法透過專利、版權、業務機密、商標、或其他措施，對其技術或其他智慧財產在美國與海外進行足夠的保護， AMD可能喪失競爭優勢並衍生可觀的支出；AMD可能被捲入法律訴訟，以及成為其他訴訟案件的一方，導致衍生可觀的成本或須付出可觀的賠償金，或被當局禁止AMD銷售產品；AMD受到各種環保法律的規範，這些法令可能導致額外的成本與責任；更高的醫療照護與勞工成本，可能對AMD的業務造成負面影響；又，AMD的業務受到潛在的稅賦責任影響。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD截至2015年3月28日的Form 10-Q季報。}