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高通 Snapdragon 835 流動通訊平台推動新一代沉浸式體驗

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高通 Snapdragon 835 流動通訊平台推動新一代沉浸式體驗
首 款  10nm SoC  帶 來 世 界 級 表 現 及 優 化 節 能 效 果

美國高通公司(NASDAQ: QCOM)4日於2017年國際消費電子展(CES 2017)上,宣佈旗下高通技術公司推出配備X16 LTE功能的最新旗艦流動通訊平台—高通Snapdragon™ 835處理器。該處理器是首款採用10nm FinFET製程的商用流動通訊平台,將帶來前所未有的高效能和省電表現。Snapdragon 835旨在支援頂級消費者裝置上提供新一代的娛樂體驗以及聯網雲端服務,包括智能手機、VR/AR頭戴裝置、IP網絡攝影機、平板、流動PC,以及使用不同作業系統的消費者產品,例如Android與支援舊版Win32應用程式的Windows 10等。

Snapdragon 835處理器的主要組件包括:支援Gigabit LTE連接的整合式X16 LTE數據機、整合式2×2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi 與Bluetooth® 5,另外亦可選配能讓產品具備數千兆位元傳輸率的802.11ad。高通Kryo™ 280 CPU與高通Hexagon™ 682 DSP,不僅帶來更加卓越的處理器性能與效能,也支援TensorFlow機器學習與Halide影像處理技術。Snapdragon 835大幅改良高通Adreno™視覺處理子系統,包括新的Adreno 540 GPU 與高通Spectra™ 180 ISP,帶來新一代的攝影功能。此外,Snapdragon 835新增的高通Haven™安全平台也增強了生物辨識與裝置驗證的安全性,提供更嚴密的防護。

高通技術公司執行副總裁及QCT公司總裁Cristiano Amon表示:「新款旗艦Snapdragon處理器設計旨在滿足流動虛擬實境與全面網絡連接的嚴格要求,並同時協助廠商打造各種輕薄的流動電話裝置。Snapdragon 835帶來史無前例的技術整合,支援卓越的電池續航力、更豐富的多媒體表現、出色的攝影功能與Gigabit級別的傳輸速度,帶來更快速且更逼真的虛擬實境體驗。」

Snapdragon 835功能上的提升可歸納為以強化的機器學習為基礎的五大關鍵技術支柱,包括:

· 電池續航力:相較於前一代旗艦處理器,Snapdragon 835包裝尺寸縮小35%,耗電量更降低25%,因此能打造出更長的電池續航力與更輕薄的設計。 Kryo 280 CPU支援高效節能的電力架構,至於整合於晶片中的Hexagon 682 DSP,則支援TensorFlow及Halide的框架。Snapdragon 835透過結合CPU、GPU、DSP及軟體框架, 創造出高性能的異質運算平台。此外,Snapdragon 835還配備高通Quick Charge™ 4快充技術,速度比Quick Charge 3.0快20%,效能更提高30%;

· 沉浸式體驗:Snapdragon 835設計以滿足新一代虛擬實境與擴增實境(VR/AR)產品對於高效能表現的要求以及散熱和能效限制,並支援Google Daydream以實踐高品質的流動VR平台。多項技術的強化旨在成功提升視覺與音效品質、智能互動等功能。這些技術上的強化包括提高3D繪圖的著色效能達25%,以及透過Adreno 540視覺處理子系統支援的色彩度提升60倍。此外,Snapdragon 835支援4K Ultra HD premium(HDR10)影片格式、10位元超寬色域顯示、物體與場景式3D音效、以及出色的,包括基於我們研發的混合感測器技術的six degrees of freedom (6DoF) VR/AR動態追蹤;

· 拍攝效能:透過流暢的光學變焦以及快速自動對焦技術,並運用感知量化錄影技術呈現栩栩如生的高清色彩,Snapdragon 835強化靜態影像與動態影片的拍攝經驗。高通Spectra 180攝影鏡頭ISP為拍攝核心,透過兩顆14位元ISP處理器,能驅動3,200萬像素單鏡頭或1,600萬像素雙鏡頭,打造極致的攝影與錄影體驗;

· 連接能力:Snapdragon 835整合Gigabit傳輸等級的X16 LTE數據機,同時也整合2×2 802.11ac Wave-2與支援數千兆位元的802.11ad Wi-Fi通訊晶片,因而成為第一款同時針對住家與室外環境提供Gigabit等級連接速度的商業處理器。隨著數千兆等級的LTE網絡預計將在2017年於全球各地推出,以及更多802.11ad的應用,Snapdragon 835將為加強新一代的連網體驗,包括VR/AR、無限雲端儲存、豐富娛樂應用,以及即時App;

· 安全性:高通Haven安全平台支援指紋、瞳孔與臉部等生物辨識,同時支援由硬件執行的使用者身分驗證、裝置驗證及其安全性,保障流動付款、企業應用與及使用者個人資料;

· 利用機器學習支持的技術支柱:Snapdragon類神經網路處理引擎軟體框架的升級主要支援Google TensorFlow機器學習系統及利用Hexagon Vector eXtentions(HVX)向量擴充來強化Hexagon DSP,以支援訂製類神經網路層的發展,並針對Snapdragon異質核心進行耗電與效能優化。今後,採用機器學習技術的OEM與軟件開發商得以開發豐富多元的用戶經驗,例如智慧攝影、高度安全性與隱私保護、智慧汽車與個人助理,以及具靈敏性且逼真的VR和AR。

Snapdragon 835功能特色包括:

· Kryo 280 CPU,包含4個頻率高達2.45GHz的效能核心,以及4個頻率可達1.9GHz的節能核心;

· 集成的Snapdragon X16 LTE數據機可支援高達1Gbps的Category 16 LTE下載速度,以及高達150Mbps的Category 13 LTE上傳速度;

· 與Snapdragon 820相比,整合後的2×2 11ac MU-MIMO,在晶片尺寸上最高可縮小50%,Wi-Fi耗電量亦縮減高達60%;

· 支援802.11ad多千兆位元Wi-Fi,提供每秒高達4.6Gbps的峰值速度;

· 全球首款通過認證的Bluetooth 5商業技術,可提供高達2Mbps的速度並支持眾多可應用於各種全新使用情境的功能。透過WCN3990配套解決方案以支援藍牙、FM廣播、Wi-Fi及無線射頻功能;

· 內設Adreno 540 GPU以支援OpenGL ES 3.2、 全套OpenCL 2.0、Vulkan及DX12等技術;

· 擁有支援Hexagon 向量擴充(HVX)功能的Hexagon 682 DSP;

· 採用高通All-Ways Aware™技術且支援Google Awareness API;

· 1866MHz的雙通道LP DDR4x記憶體;

· 可支援GPS、GLONASS、北斗、伽利略及準天頂衛星系統(QZSS)的高通定位功能,搭配LTE/Wi-Fi/藍牙技術,能提供「全天候開啟」(always-on)的定位與情境感知功能;

· 採用高通Spectra 180 ISP、2x ISP、14位元格式、混合式自動對焦(雷射/對比度/結構光/雙相位檢測自動對焦),高通Clear Sight™,光學變焦、硬體加速臉部辨識,以及HDR攝影功能,使其最高可支援3,200萬像素的單鏡頭與1,600萬像素的雙鏡頭;

· 具備可錄製最高每秒30fps更新率的影片,播放60fps的4K Ultra HD格式影片,並支援H.264(AVC)與H.265(HEVC)壓縮格式的4K Ultra HD攝影功能;

· 對於終端裝置與外部顯示器,提供包括Ultra HD Premium™、4K @60fps格式影片播放、超闊色域與10位元色彩度等支援;

· 支援Quick Charge 4快充技術;

· 具備Snapdragon安全平台,包括高通SecureMSM™硬件與軟件, 以及高通Haven 安全配套;

· 配搭高通Aqstic™ WCD9341音頻編解碼器的Snapdragon 835具備32-bit/384kHz編解碼功能,使信噪比(SNR)高達115dB的同時,總諧波失真和雜訊(THD+N)達到極低水平的-105dB;並具備原生DSD高傳真音訊播放功能,可支援發燒級DAC。此外,Snapdragon 835也支援高通aptX™ 與aptX HD Bluetooth藍牙音訊技術,讓無線傳輸功耗降低一半,更加省电;

· 以10nmFinFET製程技術製造。

Snapdragon 835現已進入生產階段,採用此款處理器的商用終端裝置預計將於2017上半年推出市場。歡迎前往位於拉斯維加斯會議中心所舉辦的2017年國際消費電子展(CES 2017)中高通技術公司第10948號展區參觀現場展示。


關於美國高通公司
美國高通公司(NASDAQ: QCOM)為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商-現在我們引領5G之路,與開創嶄新智能與聯結裝置的時代。我們的產品正在推動包括汽車、電腦運算、物聯網以及醫療的產業革命,協助數百萬裝置以過去無法想像的方式相互連結。高通公司包括高通技術授權事業(Qualcomm Technology Licensing;QTL)及大部分的專利組合。美國高通技術公司 (Qualcomm Technologies, Inc.;QTI)為美國高通公司的全資子公司,與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務,包括負責半導體業務的QCT,以及我們的行動裝置、汽車、電腦運算、物聯網以及醫療事業部。