Western Digital 推出業界首創96層 3D NAND技術
強化3D NAND儲存技術領先地位 技術與營運表現維持強勁
香港，2017年6月30日—全球儲存技術和解決方案領導供應商Western Digital公司(NASDAQ: WDC) 宣佈成功開發出96層垂直儲存的跨世代3D NAND技術BiCS4，預計2017年下半年開始向OEM廠商送樣，並於2018年開始生產。BiCS4是由Western Digital與其技術及製造合作夥伴東芝 (Toshiba Corporation) 聯合開發，最初將提供256-gigabit晶片，日後將會擴充其他容量，包括可達1-terabit的單一晶片。
Western Digital記憶體技術執行副總裁Siva Sivaram博士表示：「我們成功開發出業界首創的96層3D NAND技術，展現Western Digital在NAND Flash技術領域持續領先的地位，並驗證Western Digital在技術藍圖研發的執行能力。BiCS4可採用3-bits-per-cell與4-bits-per-cell兩種架構，同時具備多種技術和製造方面的創新，以具吸引力的成本提供顧客最高的3D NAND儲存容量、效能與可靠度。Western Digital的3D NAND產品組合是專為各種終端市場所設計，範圍涵蓋消費者、流動裝置、運算裝置和數據中心。」
Western Digital也強調其位於日本的合資製造工廠業務持續表現強勁，預計2017年公司整體3D NAND供貨量，將有75%以上來自64層3D NAND (BICS3) 技術的產品組合。而2017年Western Digital與其合作夥伴東芝生產的64層3D NAND總產量，將遠高於業界任何一間供應商。
關於Western Digital
Western Digital是業內領先的儲存技術和解決方案供應商，能讓使用者建立、利用、體驗和儲存資料。公司提供種類齊全且極具吸引力的高品質儲存解決方案，它們具有以客戶為中心的創新功能以及極高的效率、靈活性和儲存速度，可滿足不斷變化的市場需求。產品以HGST、SanDisk 和 WD 品牌銷售給 OEM、代理商、經銷商、雲端基礎架構供應商和消費者。財務與投資人相關資訊請見投資人關係網頁：investor.wdc.com.。
